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专业PCB生产制造商
全方位的印刷电路板制造和组装服务，以满足您所有的印刷电路板能力需求。
万基隆引进了世界一流的PCB生产设备和高精度检测设备。我们采用科学的管理模式，形成强大而领先的工艺制造能力。我们提供1层至16层PCB板，最小孔径0.1mm，最小线宽/线距0.075mm，BGA间距0.4mm，以及控制锣，深度铣削、半孔、HDI等。
| 项目 | 能力 |
|---|---|
| 材料 | CEM-3、FR-4（普通TG到高Tg）、高CTI FR-4、聚酰亚胺（PI）、铝基、罗杰斯 |
| 表面处理 | 喷锡，无铅喷锡，OSP，沉金，沉银，沉锡，金手指，镍钯金 |
| 最小芯板厚度 | 4mil/0.1mm |
| PP类型 | 1080, 2116, 7628, 106, 3313, 2165, 1500. |
| 最大板尺寸 | 24.41X47.24inch/620X1200mm |
| 铜厚度 | 最小基铜1/3Oz |
| 最大基铜100z | |
| 最小板厚 | 2层 0.2mm/8mil |
| 4层 0.35mm/14mil | |
| 6层 0.65mm/26mil | |
| 8层 1.0mm/40mil | |
| 10层 1.3mm/51mil | |
| 12层 1.6mm/63mil | |
| 14层 1.8mm/71mil | |
| 16层 2.0mm/79mil | |
| 自动光学检查 | 最大尺寸： 685X685mm |
| 最大检查尺寸： 620X620mm | |
| 最大厚度： 3.20mm(126mil) | |
| 最小厚度：0.10mm(4mil)-core | |
| 最小宽度/间距： 3mil/3mil | |
| 板厚公差 | ±0.10mm(4/6层) |
| ±0.13mm(8/10层) | |
| ±0.15mm(12/14/16层) | |
| 最大板厚 | 6.0mm/236mil |
| 最小线宽/线距 | 3/3mil |
| 最小孔径 | 4mil/0.1mm |
| 孔铜厚度 | ≧25µm |
| 最大纵横比 | 12:01 |
| PTH直径 公差 | ±0.075mm / 3mil（标准），±0.05mm / 2mil（优先） |
| NPTH直径 公差 | ±0.05mm / 2mil（在层压板上） |
| ±0.03mm（地面） | |
| 孔位公差 | ±0.075（标准）±0.05mm（高级） |
| ±0.13（第2钻孔至第1钻孔位置（mm） | |
| 插槽尺寸公差 | ±0.075mm（板厚≤1.0mm） |
| ±0.10mm（板厚1.00mm） | |
| V-CUT剩余厚度公差 | ±0.10mm（标准），±0.076mm（高级） |
| 可剥离面膜厚度 | ≥8mil(0.2mm) |
| 绝缘电阻 | >1012Ω |
| 通孔阻力 | <300Ω |
| 电流 | 10A |
| 剥离强度 | 1.4N/mm |
| S / M磨损 | >6H |
| 热应力 | 288℃ 20Sec |
| 测试电压 | 20-300V |
| 最小埋孔/暗孔 | 4mil/0.1mm |
| 阻抗控制 | （50Ω-100Ω）±10％（标准），（50Ω-100Ω）±7％（高级） |
月生产能力：5000平方米/月
成品板厚度：1.6mm
成品铜厚度：1oz
层：6层
尺寸：50.56mm*1200mm
表面处理：LF HAL
材质：FR4 TG170
月生产能力：2200平方米/月
层：双面
材料：FR4 TG150
尺寸：256.46mm*251.94mm
成品板厚度：1.55mm
成品铜厚度：2oz
表面处理：HAL
月生产能力：3500平方米/月
层：4层
材质：FR4 TG170
尺寸：350.56mm*580mm
成品板厚度：2.3mm
外层成品铜厚度：6oz
内层基铜厚度：6oz
表面处理：LF HAL